賽晶IGBT模塊批量交付新能源乘用車客戶

近日，賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶半導體）再次獲得國內市場份額領先的新能源乘用車客戶涉及數萬只ED封裝IGBT模塊的采購訂單，目前已交付累計近2萬只。

自2021年四季度，賽晶半導體IGBT生產線正式量產并啟動客戶送樣測試以來，憑借卓越的品質受到了廣泛好評，并在集中式光伏發電領域率先獲得IGBT模塊訂單。本次訂單簽訂和交付，標志著賽晶半導體的IGBT芯片及模塊，均已獲得電動汽車領域頭部客戶的認可。

本次訂單所涉及的ED封裝IGBT模塊，全部以賽晶半導體自研i20芯片組為核心，采用“直線型”優化設計、Al2O3陶瓷基板等優質原材料，從而帶來了超越國際主流企業同類產品的性能表現，例如結溫高達175度、電氣性能提升10%以上。此外，賽晶半導體的全自動智能生產線和成熟工藝實力，保證了ED封裝IGBT模塊極佳的可靠性、一致性。

面向未來，賽晶半導體將加快推進面向電動汽車領域的EVD IGBT模塊、HEEV封裝碳化硅模塊等多款新產品的研發，并繼續加強與廣大電驅電控和整車制造企業的交流與合作，力爭以國際一流水平的國產精品功率半導體，助力中國電動汽車產業騰飛。